q/zsjc01-k8凯发娱乐

以下为《燃气用聚乙烯管道焊接接头相控阵超声检测》企业标准（q/zsjc01-2018）的详细总结：

​一、标准框架​

1. ​适用范围​
   • 针对燃气用聚乙烯管道电熔接头​（dn45-630mm）和热熔对接接头​（dn60-630mm）的相控阵超声检测。
   • 覆盖术语定义、设备要求、检测程序、缺陷评定及报告等全流程。
2. ​规范性引用文件​
   引用gb/t 9445（人员认证）、gb/t 29460-2012（缺陷安全评定）、nb/t 47013.3-2015（超声检测方法）等19项国家标准和行业规范。

​二、核心术语定义​

• ​相控阵关键技术参数​
  • ​晶片间距（pitch）​​：相邻晶片同侧边距离。
  • ​激发孔径（aperture）​​：单次激发晶片组总长度，影响声场强度与聚焦深度。
  • ​扫描方式​：
    • ​扇扫描（s扫描）​​：声束角度连续偏转，显示焊缝截面（s型图像）。
    • ​线扫描（e扫描）​​：声束平行移动，类似常规超声探头移动。
    • ​机械扫查​：探头沿焊缝轴向移动（沿线扫查）。
• ​缺陷表征参数​
  • ​冷焊程度（h）​​：特征线与电阻丝间距减小的百分比。
  • ​过焊程度（h'）​​：特征线与电阻丝间距增大的百分比。
  • ​电阻丝错位量（x）​​：电阻丝偏移正常位置的最大距离。

​三、检测设备与人员要求​

1. ​设备要求​
   • ​仪器​：多通道脉冲反射仪，带宽≥60%，延迟精度≤5ns，具备a/s/b/c/d型显示功能。
   • ​探头​：
     • 电熔接头：线阵直探头，频率按壁厚选择（e<32mm用≥4mhz）。
     • 热熔接头：线阵斜探头（45°/60°楔块），频率依壁厚调整（e≥30mm用2mhz）。
   • ​试块​：
     • pe-i（定位校准）、pe-ii（电熔灵敏度）、pe-iii（热熔灵敏度）。
   • ​耦合剂​：透声性好（如甘油 水玻璃混合物），温度适应性-3℃~40℃。
2. ​人员资质​
   • 需持有ut-ii级（2年以上）或ut-iii级资格，经聚乙烯焊接专项培训并授权。

​四、检测工艺与程序​

​1. 电熔接头检测（第8章）​​

• ​扫查方式​：沿线扫查 0°线扫描。
• ​灵敏度校准​：以φ1×25横孔-4db为基准（80-95%波高）。
• ​缺陷类型与表征​：
  

  ​缺陷类型​	​表征方法​	​分级标准（示例）​​
  熔合面夹杂	外接矩形长(x)×宽(y)	i级：x≤l/10（l=熔合区长度）
  孔洞	尺寸x/y 自身高度h	i级：x≤5%l且h≤5%t（t=壁厚）
  电阻丝错位	最大错位量x	ii级：x＜电阻丝间距
  冷焊	h=(1-l'/l)×100%	i级：h<10%
  过焊	h'=(l'/l-1)×100%	i级：h'<20%
  管材承插不到位	单边熔合区长度l	i/ii级：不允许存在

​2. 热熔接头检测（第9章）​​

• ​扫查方式​：沿线扫查 扇扫描（可疑区域附加锯齿扫查）。
• ​灵敏度校准​：以φ1×30横孔-4db为基准。
• ​缺陷类型与表征​：
  

  ​缺陷类型​	​表征方法​	​分级标准（示例）​​
  熔合面夹杂	矩形x（径向）×y（周向）	i级：x<5%t且y累计≤25mm/300mm（t=壁厚）
  孔洞	尺寸x/y	i级：x<5%t且y累计≤25mm/300mm
  裂纹/未熔合	—	i/ii级：不允许存在

​五、缺陷评定与报告​

• ​质量分级​：i级（最高）至iii级（最低），按缺陷类型、尺寸、位置综合评定。
• ​报告内容​：
  • 委托信息、设备参数（探头型号/频率）、扫查方式、灵敏度、缺陷图谱（b/c/s型显示）、评级结果、检测人员签名及日期。

​六、附录关键内容​

• ​试块规范​：
  • ​pe-i​：半圆弧35×φ1孔（定位校准）。
  • ​pe-ii​：阶梯状6×φ1孔（电熔灵敏度）。
  • ​pe-iii​：斜面6×φ1孔（热熔灵敏度）。
• ​缺陷图谱（资料性）​​：
  • 电熔接头：冷焊（特征线间距↓）、过焊（特征线间距↑ 孔洞）、电阻丝错位等典型图像。
  • 热熔接头：夹杂（亮/暗斑）、孔洞（清晰孤立信号）、未熔合（贯穿型信号）。

​七、技术特点​

• ​相控阵优势​：
  • 通过电子偏转/聚焦实现多角度覆盖，提升检出率；
  • 成像技术（b/c/s型）直观显示缺陷空间分布；
  • 数字化记录便于追溯分析。
• ​工艺严谨性​：
  • 要求焊接后自然冷却2h检测；
  • 温度控制（±15℃）、耦合剂一致性、系统定期校准（年检）。

​总结​：该标准体系化规定了聚乙烯管道焊接接头的相控阵检测全流程，突出相控阵技术在多角度覆盖、成像精度和数字化分析方面的优势，通过严格的设备、人员、工艺控制确保缺陷检出准确性和评级的可靠性。